国内外企业加速布局芯片领域 集成电路产业发展提速
新华网12月6日消息，总投资128.1亿元人民币的合肥晶合，2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2018年可达到月产4万片规模，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。在日常生活中，小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个 “心脏”。如果说，京东方成功落户合肥，打破了中国长期以来的“缺屏之痛”，那么晶合集成项目选择合肥，则可以说是消除了“少芯之难”。不仅如此，项目还将吸引上下游企业集聚而来，5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。近年来，新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展，不断推动产业纵向横向延伸，借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力，吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻，成为合肥集成电路产业重要基地，目前全区集成电路产业类项目已落户20个，总投资249.4亿元。据悉，合肥市“十三五”期间计划进一步培育发展集成电路参与，完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。市场调研机构IC Insights在最新发布的一份报告中预计，今年全球半导体设备总投资将达到约908亿美元，全球各国巨头均纷纷加码布局芯片领域。 相关个股： 三安光电：大举投资魄力尽显 龙头未来还是龙头 庞大扩产计划诞生，行业龙头魄力尽显。公司大举投资333亿，前期预计还是以LED 芯片扩产为主。在LED 芯片行业格局明朗，下游需求持续增长的背景下，三安光电作为行业龙头再次祭出庞大扩产计划，一方面强势稳固了现在及未来的龙头地位，另一方面也给予中小芯片厂及潜在新进入者以有效威慑，有助于行业良性发展。我们判断行业明后年供给仍然偏紧，龙头扩产有必要也有效，三安扩产既是公司魄力显现，也为行业带来正面效用。 不止于LED，化合物半导体龙头呼之欲出。公司不仅仅扩产LED芯片，也全面布局化合物半导体。公司具备GaAs HBT/pHEMT和 GaN SBD/FET 工艺实力，已经在光通讯器件、滤波器、电力电子器件等方面深度布局，已陆续进入量产阶段，此次再次加码，显示公司对化合物半导体业务的重视与信心。公司是国内目前在化合物半导体布局最为完善也最为超前的企业，未来也将最为受益，是当之无愧的化合物半导体龙头。 5G+半导体，三安未来的空间巨大。LED芯片是支撑公司未来两年成长的主要力量，化合物半导体则为公司长远发展带来驱动力。5G时代渐近，射频器件量价齐升，三安光电的GaAs、GaN代工业务将迎来良好发展机遇，公司也将面临后LED时代的价值重估。此次项目达产后预计年收入达270亿，是目前公司年收入的3倍，可以预见，公司未来的收入体量与市值规模远不止于当前。 盈利预测与估值。在扩产计划无明确时间节点的情况下，我们暂维持之前的盈利预测，预计公司2017~2019年营收分别达9,213、13,153、16,961百万元，净利润分别为3338.06、4776.30、6312.24百万元，维持"买入"评级。 风险提示。LED下游需求衰退；化合物半导体业务进展不达预期。（太平洋证券） 士兰微:满产满销+产品结构优化 Q2业绩靓丽 业绩靓丽，分立器件毛利率显着提升是亮点：公司2017年第2季度实现营收7.09亿元，同比增长13.59%，环比增长20.44%；2季度毛利率28.64%，同比增长6.05个百分点，环比增长1.74百分点；2季度实现归属于上市公司股东的净利润5162万元，同比增长129.5%，环比增长57.3%。2季度营收同比环比稳健增长，但受益于毛利率同比环比的显着提升，公司最终净利润表现亮眼。毛利率提升一是受益于芯片产线保持了较高的产能利用率，二是受益于产品结构的进一步优化。 上半年集成电路和分立器件扮演主要成长动能：上半年公司集成电路、分立器件产品营收同比增长17.16%和17.54%。公司子公司士兰集成公司芯片生产线保持了较高的产能利用率，集成电路和分立器件芯片总共产出110.86万片，同比增加14.94%。同时产品结构得到进一步优化，芯片制造毛利率得到显着提升，分立器件毛利率同比上升6.6个百分点，达到31%。 A股稀缺的半导体IDM标的，8寸线产能释放和MEMS扩产相继提供成长动力，维持"增持"评级：(1)今年半导体景气上行，公司分立器件产线产能利用率维持在高位，且受益于产品结构优化，公司盈利能力显着提升；且LED芯片行业景气上行，公司LED芯片实现扭亏为盈。（2）今年下半年8寸线产能释放，产能释放恰逢景气周期上行，期待今年业绩。中长期来看，MEMS扩产将进一步提供成长空间。（3）维持"增持"评级。给予2017-2019年净利润分别为1.61、2.6和4.06亿，对应EPS为0.13、0.21和0.33元，对应PE为47、29和19倍。 风险提示：8寸线量产进度低于预期、MEMS扩产推进不顺利（兴业证券） 华微电子:功率半导体国产替代先锋 业绩保持高增长 市场需求快速增长，功率半导体机遇期。随着新能源车产业快速增长，高端功率半导体市场需求不断增长。根据《十三五国家战略性新兴产业发展规划》，到2020 年实现当年产销200 万辆以上，累计产销500 万辆。IGBT 是新能源车及直流充电桩中核心半导体功率器件，我们认为在新能源车行业快速发展的驱动下，国内IGBT 及其IPM（智能功率模块）市场需求将实现同步快速增长。目前，IGBT 和IPM 在应用中已作为单独的功能模块，其主要被三菱、意法半导体、英飞凌等国际大厂占据，国内厂商相对落后，替代空间广阔。在行业高成长以及自主可控大趋势下，国内高端功率半导体厂商将迎来历史机遇期，率先实现IGBT 等高端器件国产化突破的厂商有望获得高速发展。 产品体系化优势突出，IGBT 打开成长空间。公司持续加大产品系列化进程，从单一器件供应商逐步转变为解决方案供应商。目前，公司已建立从高端二极管、单双向可控硅、高压MOS系列、低压Trench MOS系列到Trench-FS IGBT 在内的国内具有竞争力的功率半导体器件产品系列。 公司保持消费电子领域产品优势同时，持续加大高技术研发力度。根据公司公告，目前公司第六代IGBT 产品已研发成功并在新能源车、充电桩、变频家电等领域取得良好应用反馈。我们认为公司在新能源车IGBT 领域技术领先，制造工艺突出，有望在高端功率半导体领域实现国产突破，打开成长空间。 投资建议：买入-A 投资评级。我们预计公司2017 年-2019 年净利润分别为1.10 亿、1.69 亿、2.29 亿元，净利润增速分别为171.9%、52.9%、35.3%，对应EPS 分别为0.15、0.23、0.31 元/股。考虑行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期；军工/新能源亟待突破，高附加值产品持续优化获利能力。鉴于未来业绩高成长以及潜在突破行业估值中枢较高，给予2017 年动态PE 70X，6 个月目标价为10.52 元。 风险提示：宏观经济下行，新应用领域产品扩展进度不及预期（安信证券）辛苦与君分享，不会扣您积分； 分享是美德，评分是鼓励。请到下方评分处评分。谢谢，谢谢。
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