月光战鹰 发表于 2020-7-8 11:40

财联社资讯

财联社资讯获悉，据最新报道，惠伦晶体研发出多项与光刻石英晶体相关的技术，其中4项正在申请国家专利，重点研发量产5G通信行业相关的高频晶片。公司正进行“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片产业化”项目产业创新及应用推广，在成功开发出5G相关产品适用的1.6×1.2mm尺寸石英晶片基础上，正在对更小尺寸的1.2×1.0mm的石英晶片进行开发研究。

stockgod88 发表于 2020-7-8 12:14

谢谢楼主分享

神闲智敏 发表于 2020-7-8 12:25

谢谢您的分享谢谢！

cwyyx 发表于 2020-7-8 22:40

谢谢楼主分享
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