青木子 发表于 2020-7-31 07:58

惠伦晶体:拟定增募资不超5亿元



【惠伦晶体:拟定增募资不超5亿元】惠伦晶体(300460)7月30日晚披露定增预案,募集资金总额不超5亿元,用于高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目,以及补充流动资金。此次发行对象为包括上海正奇在内的不超过35名(含)的特定投资者。上海正奇同意按照协议约定的价格认购惠伦晶体本次发行的股票,认购总额为1.3亿元。(e公司)

stockgod88 发表于 2020-7-31 08:13

谢谢楼主分享

limin 发表于 2020-7-31 14:18

谢谢分享。

chingsea 发表于 2020-7-31 15:06

谢谢楼主分享

cgq 发表于 2020-7-31 21:04

谢谢楼主分享

刘明明GWJL 发表于 2020-8-21 08:24

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