fubao 发表于 2021-9-24 08:32

中信建投研报

9月24，中信建投研报认为，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020年占采购总额的7%），未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。目前去胶设备国产化率达到90%以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右，PVD设备与CMP国产化率为10%，此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破，测试设备取得较大进展。

ufo121121 发表于 2021-9-24 08:53

stockgod88 发表于 2021-9-24 09:02

谢谢楼主分享。

laoxu168 发表于 2021-9-24 10:08

谢谢楼主分享！

小牛快跑 发表于 2021-9-27 13:42


谢谢楼主的分享！
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