青木子 发表于 2022-4-8 08:03

长电科技郑力：预计先进封装在2026年占整个封测市场需求的50%

长电科技CEO郑力对记者表示：“未来半导体封装市场将持续向着小型化、集成化和低功耗的方向发展，在更多新兴应用和半导体技术发展的带动下，附加值更高的先进封装得到更为广泛的应用。预计先进封装市场规模的复合增速达到8%，高于传统封装的增速，并在2026年占整个封测市场需求的50%。”（财联社）

锦绣人生 发表于 2022-4-8 09:15

谢谢楼主的分享！

s33060993s 发表于 2022-4-8 11:07

好好学习天天向上

王运成 发表于 2022-4-11 02:58

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