长光华芯（688048）股票异动解析
板块异动原因：次新股；个股异动解析：高功率半导体激光芯片+次新股
1、公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。
2、公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一，市占率为13.41%，在全球市场的占有率为3.88%。公司研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户VCSEL芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域，预计将成为公司未来的利润增长点之一。
3、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术平台，并已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
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