06月30日德龙激光(688170)股票异动解析
板块异动原因:智能制造;个股异动解析:激光设备+华为海思+次新股
1、公司面向第三代半导体中电科的碳化硅晶圆切割设备加速进入市场,面向硅晶圆半导体华为海思和士兰微等的硅晶圆切割设备实现国产替代。
2、德龙激光半导体客户占比40%,面板客户占比20%,泛半导体销售额占比为60%、国内市占率第三,主要的竞争对手是日本DISCO 公司和大族激光。
3、公司主营业务为精密激光加工设备(占比74%)及激光器的研发、生产、销售。聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。
4、公司主要客户包括东山精密、富士通、日本京瓷、信维通信等。
好好学习,天天向上。 好好学习,天天向上。 好好学习,天天向上。 好好学习,天天向上。 好好学习,天天向上。 好好学习天天向上 提供信息资讯辛苦了,
页:
[1]