gooloo 发表于 2022-8-20 07:52

芯片行业观察之二:芯片的封装技术和新的应用领域,打开芯片的市场空间

先进封装迎来新机遇

  应用驱动异质集成技术的发展,让半导体封装技术在整个产业链中的地位变得更加重要。TSV(硅通孔)技术、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等封装技术迎来更大市场,相关上市公司、创业公司也纷纷涌进该赛道。

  芯原股份董事长戴伟民在大会演讲中表示,Chiplet是IP组合和芯片设计能力的综合体现,公司已经为其找到多个落地场景:一是平板电脑,苹果已经在其平板上采用了Chiplet技术;二是自动驾驶。

  “封测技术在后摩尔时代会持续推动半导体产业发展,Chiplet是未来方向。”通富微电副总经理胡文龙在大会演讲中介绍,5G、物联网、大数据、云计算、人工智能、汽车电子等是应用端的主要驱动力,引导这个驱动力的一大因素是先进封装。封装技术较好地解决了半导体高性能与性价比问题,将不断推动整个器件向高端应用发展。

  通富微电在近期接受机构调研时披露,公司大力开发扇出型(Fan-out)、晶圆级、倒装等封装技术并扩充其产能,积极布局Chiplet、2.5D、3D等顶尖封装技术,多个新项目及产品在2021年进入量产阶段,并已形成新的盈利增长点。

  晶方科技在互动易平台表示,Chiplet是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。公司也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

  Chiplet技术也对封装设备、材料等提出新的需求,给相关公司带来新机遇。比如,兴森科技在互动易平台表示,FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)封装基板是Chiplet技术中需要使用到的封装材料,目前公司FCBGA封装基板项目建设按计划推进中,尚未投产。

  此外,Chiplet也受到创业公司和资本的青睐。近日,易卜半导体“落户”上海宝山的上海机器人产业园。易卜半导体具有自主研发的晶圆级扇出型封装、Chiplet和3D芯片等先进封装的技术,其主导的月产能6万片的12英寸先进封装产线启动建设,预计明年底量产。

  碳化硅产业链步入快车道

  绕开摩尔定律的另外一个分支是新材料在集成电路中的应用,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)在功率器件中的应用就是典型。

  “我们发布的碳化硅产品广受光伏逆变器厂商欢迎。”在本次大会上,华润微副总裁马卫清介绍,光伏是功率器件的一大应用市场,需要大量的IGBT、SiC.在其看来,碳化硅在光伏逆变器一定会大量替代硅器件。

  新洁能近日在半年报透露,公司逐步实现对SiC/GaN宽禁带半导体功率器件的研发与产业化,目前已推出1200V60mohm规格的SiCMOSFET样品,预计下半年向客户送样测试;公司将在第三季度推出SiCMOSFET系列的多个产品,预计今年下半年推向市场,主要目标市场是光伏逆变和汽车。在GaNHEMT方面,公司目前也推出了650V175mohm的样品,预计今年下半年可以对客户送样评估。

  Yole预测,2021年全球碳化硅功率器件的市场规模约10亿美元,预计到2025年将超过37亿美元,年复合增长率超过34%。

  电动汽车是碳化硅器件的另外一大“主战场”。斯达半导董事长沈华表示,越来越多的车企开始使用碳化硅MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)模块方案,需求增速非常快。

  事实上,在新能源汽车、光伏逆变器、电力电子等市场需求带动下,国内的碳化硅产业链正在快速突破、蓬勃发展。其中,在产业的瓶颈衬底片、外延片领域,多家公司取得新进展。

  比如,在导电型碳化硅衬底片领域,露笑科技进展飞快,预计8月衬底片出货量可达到500至1000片,今年年底可达到5000片/月的产能。公司表示,预计2023年4月产能达到1万片/月,2023年能够实现年产20万片的产能规划。

锦绣人生 发表于 2022-8-20 10:30

谢谢楼主的分享!

s33060993s 发表于 2022-8-20 10:58

好好学习天天向上

laoxu168 发表于 2022-8-20 12:40

谢谢楼主的分享!

184696009 发表于 2022-8-20 17:30

谢谢发帖分享的你!

沈建福 发表于 2022-8-20 17:43

学习学习再学习!

福气熙熙 发表于 2022-8-21 18:56

谢谢楼主分享!

海之魂16 发表于 2022-8-22 06:51

好好学习天天向上

gooloo 发表于 2023-2-21 02:01

感谢您的分享,好好学习,天天上涨!2023/2/21
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