消息称半导体代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片有望小幅涨价
近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期,其中,小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功,不过高比例仍在热议中。部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步,预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升,但仍依客户、订单大小不同而异。实际上,最初协商时客户端即言明,只要供应顺畅,价格可“随行就巿”。谢谢楼主的分享! 谢谢发帖分享的你! 谢谢楼主的分享! 提供信息资讯辛苦了。 感谢您的分享,好好学习,天天上涨!2023/4/4
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