WUXIANG888 发表于 2023-2-10 18:33

【大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证】

大族激光在互动平台表示，公司生产销售的芯片封测类相关设备包括晶圆切割设备、焊线设备、IC打标设备以及检测、分选、编带设备等。应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。

仁者神皈 发表于 2023-2-10 20:39

好好学习 天天向上

王运成 发表于 2023-2-11 11:46

感谢您的分享。

mzdd 发表于 2023-2-11 14:50


好好学习 天天向上

股海178448 发表于 2023-2-11 19:02


谢谢楼主分享

锦绣人生 发表于 2023-2-11 19:35

谢谢楼主的分享！

gooloo 发表于 2023-5-27 06:16

感谢您的分享，好好学习，天天上涨！2023/5/27
页: [1]
查看完整版本: 【大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证】