【行业解析】中国Chiplet高速串口标准ACC1.0发布 先进封装有望重塑产业链价值
【行业解析】中国Chiplet高速串口标准ACC1.0发布 先进封装有望重塑产业链价值随着摩尔定律逐渐逼近物理及商业极限，基于Chiplet的芯片设计理念逐渐成为后摩尔时代行业发展趋势。立足于国内供应链成熟程度的现状，近日，中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂商一起，共同发布了《芯粒互联接口标准》- ACC1.0，该标准由交叉信息核心技术研究院牵头，中国Chiplet产业联盟共同起草。该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。
机构分析称，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，革新半导体产业链，重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车，看好封装公司估值处于历史相对低位，周期底部有望率先复苏，伴随2D封装到3DChiplet发展，封装环节价值逐步提升。此外，随着科技巨头类ChatGPT项目入局，整体在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，Chiplet有望成为支持高性能计算存储关键。Chiplet市场空间广阔，根据研究机构Omdia数据显示，到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元。
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