股市风云716 发表于 2023-6-3 15:21

成都：对集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目给予企业综合支持

财联社6月3日电，成都市经济和信息化局近日印发《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》，从集成电路人才政策、设计业政策、制造业政策以及完善产业生态环境政策等方面，对申报条件、支持标准等进行明确。《实施细则》自2023年6月30日起施行。其中提到，鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才，按照相关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。

众衫小 发表于 2023-6-3 17:36

好好学习天天向上。

cgq 发表于 2023-6-3 18:09

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zjq613 发表于 2023-6-4 12:45

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老菜鸟33 发表于 2023-6-4 16:17

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老菜鸟33 发表于 2023-6-4 16:19

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老菜鸟33 发表于 2023-6-4 16:24

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老菜鸟33 发表于 2023-6-4 16:25

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老菜鸟33 发表于 2023-6-4 16:27

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王运成 发表于 2023-6-5 08:52

提供信息资讯辛苦了。
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