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dclgd 发表于 2023-6-17 11:57

AI大模型加速迭代 CPO打开全新增长空间

可硬件端成为重点发力对象。海外方面，继英伟达发布用于AI领域的芯片和相关产品后AMD近日也公布新款MI300X AI芯片，且还公布了MI300A芯片，将用于美国的“ElCapitan"超级计算机。国内方面，上海发布推动制造业高质量发展三年行动计划，其中提到工业机器人使用密度力争达360台/万人;新增应用工业机器人不少于2万台，构建通用大模型:加快人形机器人创新发展等多项内容。

AI大模型应用规模呈爆发式增长，使得作为其底层基础设施的算力需求激增。众所周知，光模块与AI芯片同属于算力时代的关键基础设施，而共封装光学CPO是将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离，并逐步替代可插拔光模块，最终将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片。故此，CPO是光模块未来的一种演进形式，被视为AI高算力下高能效比方案，激增的算力需求为其打开全新增长空间。CPO发展目前处于起步阶段，未来市场空间广阔。LightCounting认为，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。CIR预计到2027年，共封装光学的市场收入将达到54亿美元。

伏地魔 发表于 2023-6-17 14:25

感谢分享

王运成 发表于 2023-6-17 15:47

学习了，多谢分享。

zjq613 发表于 2023-6-17 16:33

谢谢楼主分享。

众衫小 发表于 2023-6-17 17:08

好好学习天天向上。

老菜鸟33 发表于 2023-6-17 17:16

谢谢楼主的分享！

老菜鸟33 发表于 2023-6-17 17:21

谢谢楼主的分享！

老菜鸟33 发表于 2023-6-17 17:26

谢谢楼主的分享！

老菜鸟33 发表于 2023-6-17 17:28

谢谢楼主的分享！

老菜鸟33 发表于 2023-6-17 17:29

谢谢楼主的分享！

众衫小 发表于 2023-6-17 22:05

好好学习天天向上。

cgq 发表于 2023-6-18 17:43

谢谢楼主分享。

gooloo 发表于 2023-9-21 05:47

感谢您的分享，好好学习，天天上涨！2023/9/21

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