伏地魔 发表于 2023-7-26 14:03

【台积电AI芯片已出现爆单 不排除须寻觅下个扩产地点的可能】

《科创板日报》26日讯，台积电将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。据台媒报道，该厂应可满足台积电现阶段AI订单需求，考量到AI强劲未来需求，不排除须寻觅下个扩产地点的可能；按照台积电过往作法，应会等到订单到手再审慎评估扩厂。现阶段，台积电AI芯片已出现爆单，即使调整制程也无法满足客户需求，铜锣园区封装晶圆厂的前两年都无法完整消化订单；铜锣厂盖完后，月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能也仅能解决现阶段订单需求。 (台湾经济日报)

cgq 发表于 2023-7-26 14:27

谢谢楼主分享！

nzustR 发表于 2023-7-26 15:35

感谢老师分享

王运成 发表于 2023-7-27 04:15

十分感谢提供信息资讯。

trajan 发表于 2023-7-27 05:36

好好学习天天向上

zjq613 发表于 2023-7-27 17:29

谢谢楼主分享！

gooloo 发表于 2023-11-1 08:48

感谢您的分享，好好学习，天天上涨！2023/11/1
页: [1]
查看完整版本: 【台积电AI芯片已出现爆单 不排除须寻觅下个扩产地点的可能】