【行业解析】晶圆制造中的第二大耗材 电子特气行业有望全面“开花”
【行业解析】晶圆制造中的第二大耗材 电子特气行业有望全面“开花”在半导体材料的市场占比中，电子特气占14%，成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。业内指出，电子特气的需求在2023年年内或将在集成电路、面板、光伏三大支柱产业的支持下完成逆转提升。
电子特种气体被称作工业气体“王冠上的明珠”，同时，作为半导体制造的关键材料，也被誉为半导体产业的“血液”，会直接影响半导体产品的性能，被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中。在集成电路晶圆制造过程中，电子特气的使用占比接近14%，系仅次于硅片的第二大耗材。电子气体应用广泛，对技术要求很高，对于气源及其供应系统有着苛刻的要求，且由于技术难度大、认证周期长以及初期投入多，导致国内电子特气产业还处于追赶阶段，但随着政策资金的支持，国产电子特气企业市占率逐步提升。民生证券指出，随着国产气体企业品类扩充加速，我国电子特气行业有望迎来全面“开花”。
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