拿来 发表于 2023-11-6 14:27

好好学习天天向上

战斗至胜利 发表于 2023-11-6 15:15

所谓的Chiplet技术是将芯片按照功能单元分解成多个小芯粒，每个芯粒选择最适合的工艺制造，再通过先进封装技术实现芯粒间高速互联，形成系统级芯片，相较于传统芯片，具有降低芯片成本、提升芯片集成规模，提升设计效率等优势。

雨路林 发表于 2023-11-6 16:00

倾心分享 胜似花儿芬芳

战斗至胜利 发表于 2023-11-6 16:17

此外，汽车芯片、存储芯片、半导体设备与材料等板块同样涨幅居前。

魏青山 发表于 2023-11-6 16:22

谢谢老师分享。   

朱义华 发表于 2023-11-6 16:44

谢谢老师的精彩分享!

战斗至胜利 发表于 2023-11-6 19:02

基本面来看，据统计，2023年第三季度，约三成半导体上市公司单季度归属净利润环比增长或者降幅收窄，而且过半公司单季度毛利率环比改善，整体库存周转效率提升。

战斗至胜利 发表于 2023-11-6 22:01

芯片设计端特别是模拟芯片盈利环比显著改善，分立器件与材料端也有所提升，但设备端盈利增速罕见出现下滑。

niuqicongtian 发表于 2023-11-13 10:20

好好学习，天天向上！
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