AI手机PC相关概念股
2024年被视为AIPC（人工智能个人电脑）元年。随着AI技术向端侧的持续发展，PC作为重要终端设备之一，AI赋能将打开新的增长空间。英特尔等大型企业正积极推进AIPC技术，通过加速计划和使用案例分享，推动行业向前发展。据预计，到2028年全球AIPC的出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年间的复合年增长率（CAGR）将达到44%。CPU
海光信息：公司在国内率先完成了高端通用处理器和协处理器产品成功流片，产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光CPU产品规划为海光7000系列、海光5000系列和海光3000系列；海光DCU协处理器全面兼容ROCm GPU计算生态。
龙芯中科：公司是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业，形成了包括系列化CPUIP核、GPUIP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一。
硬件
春秋电子：主要产品为笔记本电脑及其他电子消费品的结构件模组及相关精密模具。公司表示会与客户积极配合，在AIPC产品的研发和生产上加大投入。
福蓉科技：公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售，主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品外壳、背板、中框结构件材料，是苹果、三星、华为、OPPO、VIVO等多家知名消费电子品牌企业的主要供应商。
英力股份：公司的主要产品为笔记本电脑结构件模组及相关精密模具，服务的笔记本电脑终端应用品牌包括联想、戴尔、宏碁、惠普等全球主流笔记本电脑品牌以及小米等新兴品牌，公司在积极关注AIPC。
长盈精密：公司是高端PC类产品的重要供应商。AI给消费电子终端带来了新的机遇，公司已向头部AI企业提供新型智能终端产品零组件。
光大同创：公司产品主要为消费电子防护性及功能性产品，广泛应用于个人电脑、智能手机、智能穿戴设备等消费电子产品及其组件。
思泉新材：公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，可以针对电子产品不同的散热需求提供系统化的散热解决方案，是行业内为数不多的能够提供消费电子产品系统化散热解决方案的提供商。
软件
中国软件：公司拥有完整的从操作系统等基础软件、中间件、安全产品到应用系统的业务链条。
软通动力：在AIPC方面，公司将依托机械革命高性能终端形成的端侧组合算力优势，结合公司智算中心的云端算力和软通天璇2.0MaaS端侧AI大模型所形成的云边端生态系统，布局AIPC基础设施和生态发展，研发面向年轻人的个性化、轻量化和品牌化的AI智能体助理，初步形成AI应用生态，瞄准AIPC细分领域的主题场景，打造覆盖程序员、娱乐电竞、工作会议、学习研究等众多场景的高性能移动终端。
亿道信息：公司基于AI芯片的AIPC项目已在研发当中，公司积极跟进大语言、AIGC等主流模型，可以在PC端通过StableDiffusion等主流大模型生成文字、图像等。
操作系统
中科创达：公司是AIPC产业全栈产品和技术提供商。公司与微软， 高通都保持着非常紧密的合作。另外， 公司在AIPC生态方面也和主流PC厂商建立合作， 帮助厂商大模型在端侧场景的落地。
代工
华勤技术：公司与国内知名大厂合作的AIPC新品已于年初发布。公司根据市场主流趋势及客户特性需求，与客户共同打造高品质产品，在相关市场上占据着重要位置，具备了“AI全场景下的笔电业务拓展优势”——即创新型技术生态整合、行业领先的研发效率、PC全栈产品服务、AI全场景下的硬件组合优势。
闻泰科技：公司围绕“人工智能+”战略，制定清晰的AIPhone、AIPC技术路线图，已接到AIPC项目并已实现量产。
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