5月最受关注：国家大基金三期成立 |财联社创投通
从细分领域来看，5月芯片设计领域最活跃，共发生29起融资，披露的融资总额也最高；5月最受关注的募资事件是国家大基金三期的成立，注册资本3440亿元。据财联社创投通数据显示，5月国内半导体领域统计口径内共发生49起私募股权投融资事件，较上月80起减少38.75%；已披露的融资总额合计约14.2亿元，较上月66.99亿元减少78.8%。
细分领域投融资情况
从细分领域来看，5月芯片设计领域最活跃，共发生29起融资，披露的融资总额也最高，约7.5亿元。半导体晶元传输专用设备研发商新松半导体引入北京集成电路装备产业投资并购基金、大基金二期、中微半导体等九家战略投资者，增资4亿元，为5月半导体领域披露金额最高的融资事件。
按照芯片类型分类，5月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、AI芯片、物联网芯片等。
热门投资轮次
从投资轮次来看，5月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A轮和B轮融资事件数最多，各发生5起，分别占比10.2%。从各轮次融资金额来看，B轮融资整体披露金额最高，约4.5亿元；其次是战略融资，约4亿元。
活跃投融资地区
从地区来看，5月上海、江苏、广东、北京等地区的半导体概念公司较受青睐，融资事件数均在5起以上；从单个城市来看，上海获投公司数量最多，共10家 5月最受关注：国家大基金三期成立 |财联社创投通 好好学习天天向上 好好学习天天向上 好好学习，天天向上！ 5月最受关注：国家大基金三期成立 |财联社创投通 感谢您的分享，好好学习，天天上涨！2024/6/18
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