725铜缆高速连接
Blackwell芯片已投产，铜缆高速连接器放量在即（利好）一、事件
6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。
二、简介
这款双芯片设计，拥有2080亿个晶体管，AI性能达每秒2亿亿次，堪称目前世界上最强大的芯片，是英伟达在AI计算领域的一次重大突破。所有的晶体管几乎同时访问与芯片连接的内存，为了处理大规模数据中心与GPU交互问题，也需要更强的连接能力。https://data.tdx.com.cn/tdxfiles/oss/goku_resource/202405/e1b37a4f9ba54388ba148242396b9cc9.pngGB200超级芯片在互联中GPU与NVSwitch采取高速铜缆互联（需要高速背板连接器），并内置5000根NVLink铜缆（合计长度超2英里），Blackwell与Hopper相比训练耗电量仅为其1/4，生成Token的成本也会随之降低。铜缆连接器又称为“高速连接器”、“高速铜连接”，可通过铜线直接传输电信号。与普通铜缆相比，具有以下优势：降本显著，成本仅为光模块1/5；传输速率提升，短途因无损传输速率更高；能耗低，减少能源消耗和热产生，大幅削减运营及冷却能源开支；可替代性，在短距传输领域可替代光模块和AOC。
三、展望
GB200系列作为英伟达新一代的服务器级GPU芯片，其性能和效率的提升将对整个关联市场产生重大影响。尤其是其采用铜连接方案，可能会改变GPU集群的内部连接方式，降低成本并提高性能，这使得铜连接方案的市场前景值得期待。英伟达计划大规模部署DAC技术，据LightCounting报道预计从2024年到2028年，DAC高速铜缆的年复合增长率将攀升至25%。
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