含章天挺 发表于 2024-11-4 11:22

台积电CoWoS封装计划涨价

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11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。据称，台积电3nm定价预计将上涨高达5%，而CoWoS封装可能会上涨10%至20%，具体取决于台积电如何扩大其先进封装工艺的产能。

先进封装：通富微电、同兴达、晶方科技、长电科技、大港股份
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