台积电CoWoS封装将大涨20%产业链公司望受益
台积电CoWoS封装将大涨20%产业链公司望受益根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。有报道称，台积电计划在2025年实施涨价，并且已经获得了英伟达的认可，因此最终价格变动将影响整个供应链。据称，台积电3nm定价预计将上涨高达5%，而CoWoS封装可能会上涨10%至20%，具体取决于台积电如何扩大其先进封装工艺的产能。
人工智能浪潮和后摩尔时代中，先进封装重要性大幅提升。传统封装已不能满足以人工智能、高性能计算为代表的新需求，先进封装技术应运而生，形成独特的中道工艺。其中，AI驱动下，2.5D/3D封装将GPU/CPU、HBM等进行多层芯片堆叠，CoWoS产能目前已成为算力关键瓶颈。台积电日月光等中国台湾公司均在积极布局CoWoS产能，未来量价齐升望带动先进封装产业链公司景气上行。
$金海通(sh603061)$为国内集成电路测试分选机龙头，可用于CoWoS、Chiplet、TSV等先进封装技术做相应配套，公司产品新签约两家头部国产算力芯片企业。
$海晨股份(sz300873)$公司收购的盟立自动化(昆山)为台湾盟立集团全资子公司，盟立为台积电核心供应商，公司携手盟立布局全球AMHS等先进封装市场。
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