大摩-台湾行揭秘AI半导体供应链
大摩-台湾行揭秘AI半导体供应链展望2025，AI半导体市场的繁荣景象将由供应端强势引领，台积电CoWoS技术的产能瓶颈尤为凸显。步入2026，供需天平或将趋于平稳，台积电对此持谨慎态度，未提前锁定2026年CoWoS产能蓝图，毕竟市场需求的脉动仍需时日方能明晰。
近期，亚太峰会余温未散，我们亲赴实地，为投资者拨开AI半导体供应链的迷雾。
以下是此行精髓：
台积电CoWoS产能前瞻：对于2026年初90kwpm以外的产能布局，台积电尚未吐露真言。鉴于其洁净室资源宝贵，设备采购蓝图或有微调。然而，我们预估至2025年末，约80kwpm的产能将拔地而起。值得注意的是，洁净室面积并非评估台积电CoWoS产能的金科玉律。AI投资热度的持久性，将是决定台积电2025年中向设备商下单新产能的关键。
ASE与Nvidia的CoW外包风云：市场传言，Nvidia有意将Blackwell的CoW业务托付于ASE，尽管规模仅1kwpm，与台积电的40kwpm相比略显寒酸。但我们更倾向于认为这是ASE展示其CoW能力的试水之作，而非二次外包的序曲。我们对ASE在Blackwell的OS及晶圆测试外包领域的前景寄予厚望。
KYEC的Blackwell产量展望：我们坚定看好2024年末B200芯片产量突破30万大关，远超市场预估的20至25万区间。步入2025年初，KYEC的Blackwell产量更将飙升更多投研纪要外资研报关注公众号奥KA姆剃刀至80万。需求井喷之下，Advantest测试仪的交付周期已悄然翻倍，由3月延长至6月。此外，Blackwell与MI355的测试时长亦显著增加，前者是Hopper的三倍，后者则是两倍。
AI PC芯片新纪元：Copilot与刷新功能的携手，或将解锁“召回”新技能，为AI PC市场掀起一股换机热潮。我们预判，Nvidia与联发科将在CES盛宴上惊艳亮相，推出搭载台积电3nm工艺与Amkor CoWoS-R封装的WoA AI PC芯片。同时，渠道调研显示，某x86大厂的新AI PC芯片产量亦将在2025年二季度迎来增长。
好好学习天天向上 好好学习天天向上 感谢提供信息分享。
页:
[1]