美对中半导体新一轮出口管制终落地，有哪些变化，后续影响几何？
【西部电子】美对中半导体新一轮出口管制终落地，有哪些变化，后续影响几何？12月2日美国工业与安全局（BIS）对《出口管理条例》（EAR）进行了修订：
将136个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”中，做出14项修改，并对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制。
核心要点：
1）涉国内实体企业136家，并首次对IC所需的半导体制造设备、开发或生产先进节点集成电路的软件工具、HBM实施新控制，此举意在抑制发展中国人工智能产业链以及本土半导体生态系统；
2）HBM：此次制裁对其实施新控制。原产地在美国的HBM产品以及根据先进计算外国直接产品规则受EAR约束的外国/地区生产的HBM。目前HBM产品全球被三星，镁光，海力士三家垄断，制裁对国内人工智能产业影响的具体解决方案不详；
3）半导体设备：此次新规对24种半导体制造设备实施管制，涉及北方华创、拓荆科技、盛美半导体、芯源微、智纯等多家国内主要设备公司。近年来美国BIS多次针对先进节点集成电路（IC）设备实施制裁，包括光刻、蚀刻、沉积、离子注入、退火、量检测设备等。管制加码下核心设备自主可控是大势所趋，出口限制政策将加速高端设备、高端封测产业链的发展。
4）晶圆厂：SMIC早在2020年就被列入了实体清单，而此次制裁将中芯国际、中芯北京、中芯南方、中芯北方等列入新增脚注5 (FN5) FDP中，认为这些实体涉及“特定国家安全或外交政策问题”。此外制裁还涉及鹏芯旭、昇维旭、青岛芯恩等多家晶圆厂。此举将加速上述晶圆厂对上游国产零部件材料等采购。
影响几何？：面对此次半导体出口管制新规，国内半导体产业自主可控有望加速，对产业短期或是挑战，中长期是利好，有望逐步由“短期受限”走向“长期自强”的蜕变！
相关标的：
1）光刻机产业链：福晶科技，福光股份等；
2）半导体设备及零部件：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、江丰电子、新莱应材、富创精密、正帆科技等
3）封测：甬矽电子，长电科技，通富微电，华天科技等
4）晶圆厂：中芯国际，华虹公司，长江存储，合肥长鑫等
5）材料：彤程新材、安集科技、鼎龙股份、华海诚科、雅克科技等
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