微软在2025年对GB200机架的有意义订单削减
近期，有媒体（链接）报道了微软（由Mark Murphy报道）在2025年对GB200机架的有意义订单削减，并将部分需求转向GB300。在本报告中，我们概述了上下游产业链的观点。总体而言，这与我们之前的报告相呼应，即GB200下游的增长速度将慢于预期（见我们的报告，链接），但我们认为，布莱克威尔（Blackwell）上游的出货量不太可能发生变化（2025年约为500万台）。这可能对鸿海（Hon Hai）和液冷供应商构成额外的负面影响。o 上游仍计划2025年布莱克威尔出货量约为500万台：我们的研究表明，上游供应链仍计划在2025年出货约500万台布莱克威尔产品（而根据我们下游研究的估计，由于人工智能服务器出货量与台积电（TSMC）芯片出货量在供应链中的交货时间差异，布莱克威尔GPU单元出货量预计为450万至500万台），供货量将从2024年第四季度开始增加（15万至20万台），并在2025年第二季度达到60万至80万台。在这500万台产品中，我们假设有250万台将分配给GB200/GB300配置，尽管上游供应链更加灵活（因为Grace CPU的出货量并不真正受限于CoWoS封装能力）。在上游供应链中，唯一的限制似乎在于网络芯片，大多数初期的布莱克威尔产品仍配备ConnectX-7，而配备800G网络的ConnectX-8要到2025年下半年才能上市（在我们最初的看法中，这可能正好赶上GB300的增长）。
o 上游供应问题
o 问题1：台积电CoWoS-L良率存在一些问题，但大体可控：经过布莱克威尔设计的修改后，我们认为GB200的CoWoS-L相关良率现在好多了。我们的研究仍然表明，考虑到台积电需要为每个B200生产两个完全相同的硅桥，因此在硅桥（LSI）方面仍存在一些问题。CoWoS-L制造工艺的其他领域已经接近CoWoS-S的良率，这表明供应问题大体上是可控的。
o 问题2：HBM供应可能紧张，除非三星能迅速通过认证：英伟达（NVDA，由Harlan Sur报道）可能会为其布莱克威尔系列采用HBM3e 12Hi和8Hi的混合配置，考虑到对推理应用的需求增加以及GB300可能随着HBM内容升级而增长，2025年下半年可能更倾向于使用12Hi。目前，SK海力士是这两种产品的最大供应商，但仅凭一己之力难以满足2025年的需求。因此，三星HBM3e的认证和顺利出货进展至关重要，一旦GB300在2025年下半年增长，任何延迟都可能成为限制因素。
o 问题3：PMIC设计变更使供应链措手不及：在过去一个月里，GB200的PMIC设计和PMIC供应商也发生了最后时刻的变更。这有助于解决供应链一直面临的一些电源分配问题，但PMIC供应链中的新供应商可能更多投研纪要外资研报关注公众号奥KA姆剃刀尚未完全准备好满足英伟达在2025年的需求量。起初，这可能会有些波折，但考虑到有足够的产能和较短的周转时间，我们认为这不会在2025年成为阻碍。
o ODM厂商：下游供应商面临更大风险：我们已经指出了上游组件供应商和下游ODM出货量之间在GB200上的差距，这是由于GB200服务器组件可能不匹配以及新产品生产周期较长所致。GB200是一款全新的产品，在我们看来，可能需要几个月的时间来微调固件。因此，我们认为在产品周期的早期阶段，ODM厂商可能难以满足最终客户供应商的高期望订单，但这更多是由于供应限制而非需求问题。我们需要关注云服务提供商（CSPs）是否会重新分配支出到Hopper、Blackwell HGX或推迟到2025年下半年。目前，我们预测2025年GB200 NVL 72机架级别的出货量为2.5万台（而之前预测的整个周期出货量为3.4万台）（见表1），其中鸿海和广达占据80%的市场份额。对于鸿海而言，这可能导致2025年机架级别出货量减少2000台（或相比摩根大通之前的预测，总收入减少2%-3%），除非供应链产品在2025年下半年迎头赶上。对于广达而言，考虑到其在基于H200和基于HGX的布莱克威尔模型中的强大存在，我们预计其受到的影响将更为均衡。值得注意的是，GB300服务器进行了有意义的规格升级，因此GB200的缓慢增长意味着后续型号的增长也可能延迟。
o 下游供应问题
o 问题1：GPU基板产量与芯片产量之间的差距可能持续存在：我们的研究表完整内容联系微信kk152056明，2025年第一季度布莱克威尔GPU芯片的生产量可能达到40万台，但由于基板级别的良率不佳和PMIC供应紧张，基板出货量要低得多。因此，我们假设2025年第一季度GB200 NVL 72机架的出货量仅为约2000-3000台。
o 问题2：安费诺（Amphenol）线缆模组增长缓慢：我们的研究表明，考虑到技术难度和产品性能的持续优化，安费诺的线缆模组在2025年第一季度的出货量增长缓慢。这可能导致GPU产量与系统生产之间的不匹配。我们预计安费诺在近期内不会改变其内容机会或市场份额。
o 问题3：由于CCL/PCB问题，NVSwitch板在周期后期才进入量产/试产阶段：GB200将采用高层数HDI（18-22层金属）用于计算和NVLink交换托盘主板，尽管此前有传言称将使用PCB作为交换板。由于极大面板尺寸的技术挑战，当前的生产量仍然有限，但预计将在12月及之后开始增加计算托盘板的产量。同时，由于最后时刻的设计变更产生了严重影响，我们看到交换托盘板在第一季度的大部分时间内产量可能仍然较低。然而，我们相信一旦开始量产，电路板级别的生产良率将开始攀升。因此，虽然确实有一些关于GB300采用PCB的讨论，但我们认为最终决定将在几个月后才会出现。
o 问题4：液冷进展顺利：目前我们没有看到来自液冷组件（如冷板、歧管、UQD和风扇）的瓶颈。目前仍处于生产验证和测试（PVT）阶段，预计将在2025年第一季度开始量产。
虽然确实有一些关于GB300采用PCB的讨论，但我们认为最终决定将在几个月后才会出现。
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