平台型战略+先进封装持续深化,投资离子注入领域拓宽空间
【华海清科】平台型战略+先进封装持续深化,投资离子注入领域拓宽空间围绕CMP推进平台化战略
1)拳头产品CMP迎架构升级和下游拓宽。全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货,客户验证顺利;面向三代半的新机型预计24H2发客户验证。2)积极布局减薄+划切+清洗+供液+膜厚+晶圆再生/耗材维保等领域,推进平台化战略。
HBM和先进封装核心设备供应商
AI加快落地,涉及多层垂直堆叠的HBM和先进封装有望成重要方向。公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备,有望受益于AI爆发对HBM和先进封装需求的拉动。
投资离子注入环节,拓宽成长空间
公司23年增资芯嵛半导体后,持有其18%股权,芯嵛所开发的离子注入机产品研发顺利,已实现小批量出货。
投资建议:
我们预测公司2024-26年净利润分别为9.9/13.5/16.8亿元,对应PE为31/23/18倍。公司为大陆CMP设备龙头,打造平台化战略,把握国产化、先进封装的成长机遇。维持公司“买入”评级。
风险提示:行业景气不及预期,研发进展不及预期,客户开拓不及预期。
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