美国半导体出口管制-比预期好，但可能并非终点1202
美国半导体出口管制-比预期好，但可能并非终点1202140家中国企业被加入实体清单，包括所有关键半导体生产设备（SPE）企业，除AMEC外。唯一的好消息是，CXMT（一家DRAM厂商）未被制裁。但我们仍预计，到2025年，美国的资本支出（capex）影响将达到100亿美元。
H20未被禁止，仅对离散HBM2及以上产品实施限制。
日本和荷兰等国被豁免于外国直接产品规则（FDPR），因此受美国制裁的企业可以从这些国家购买SPE。预计日本/荷兰的SPE股票将迎来进一步的解压反弹。
没有提出繁琐的人工智能（AI）芯片定义，但未来可能会出台。
情况略好于预期，但可能是“因消息而进行的空头回补”。美国年度半导体出口管制更新终于在周一早上（美国东部时间）公布。该更新将140家中国企业加入实体清单，使它们受到外国直接产品规则（FDPR——购买使用美国技术生产的非美国产品）的约束。完整内容联系微信kk152056但有两个比预期更好的积极面：1）CXMT（DRAM厂商）未被列入实体清单，这意味着其2025年50亿至60亿美元的资本支出计划可以继续进行；2）荷兰和日本被豁免于FDPR——这意味着即使它们的SPE是使用美国技术生产的，受美国制裁的企业仍然可以从这些国家购买SPE。这将有助于中国保留部分半导体资本支出，因为日本可以提供美国SPE供应商所能提供的60%至70%的产品。我们预计日本/荷兰的SPE股票将进一步解压反弹，但日本可能会受益更多，因为中国已经从荷兰采购了足够的深紫外（DUV）光刻机，因此可能会减缓采购速度。
另一方面，美国将所有关键的中国SPE企业（除AMEC外）都加入了实体清单。大多数中国SPE企业表示，其组件/材料的本地化率为85%-90%，即使其中一些来自美国，也有非美国的选项。但我们认为，这些选项可能会在短期内影响良率和生产率，因此除了中国需求下降外，这仍是一个潜在的负面因素。
所有与华为相关的代工厂都受到限制，包括中芯国际（SMIC）的更多子公司。根据SEMI的数据，有七家关键代工厂被加入实体清单（包括合肥长鑫），这些代工厂2025年的预估资本支出为200亿美元。尽管中芯国际已经在实体清单上，但其更多子公司也被加入。我们认为，2025年潜在资本支出削减的现实估计是他们计划资本支出的50%，因为他们仍然能够从日本/荷兰购买。SEMI目前预测2025年中国半导体资本支出为450亿美元。因此，100亿美元的削减将代表22%的降幅，或同比下降30%。这可能与西方SPE公司的预期相符。
离散HBM被中国禁止，但与GPU封装的HBM不受限制。美国将HBM（定义为2GB/s/sq mm及以上）加入其出口控制和FDPR清单，我们估计这指的是HBM2及以上。然而，对于带宽密度在2GB至3.3GB/s/sq mm之间的HBM，HBM供应商如果想销往中国，可以申请出口许可证。我们估计这意味着HBM2。然而，美国商务部工业与安全局（BIS）对与GPU封装的HBM给予豁免，只要GPU的计算能力不超过美国设定的上限。更多投研纪要外资研报关注公众号奥KA姆剃刀这意味着英伟达的H20将不会被禁止。我们了解到，英伟达将在2025年为中国推出改进版的B20，可能配备更先进的HBM，并将在中国推广GB20机架解决方案。此外，美国为此限制提供了两年的宽限期（至2026年12月31日）。
。今天的BIS公告没有为先进AI芯片增加新的标准，这是我们上周讨论过的。我们认为，它将在未来两周内以单独的公告形式出现，因为台积电仍暂停为中国客户生产7纳米或以下芯片，等待规则明确。上述是拜登政府的规则，我们认为特朗普/国会可能会在2025年进一步加码。
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