甬矽电子：先进封装纯度标的，2.5D产线已通线
甬矽电子大涨点评【华泰电子】甬矽电子：先进封装纯度标的，2.5D产线已通线短期稼动率满载，业绩持续修复
公司三季度老产线保持满载稼动率，新产线爬坡进展顺利。四季度来看，AIOT需求稳健，射频PA需求有所修复，Q4产能利用率稳中有升。公司定位中高端封测市场，目前整体价格环境趋稳，后续业绩有望保持改善趋势
获得国际市场认可，台系大客户放量推动海外营收快速增长
公司此前在国内市场获得IoT、射频等龙头企业的高度认可，并逐步在国际客户中提升知名度。受益于自身技术和成本优势，以及台系客户的“C for C”策略，公司快速切入台系龙头客户供应链。随着和台系客户合作深化，公司海外业务有望高速增长。
2.5D产线已通线，先进封装推动长期增长
公司的RDL和2.5D封装产线已在Q3通线，目前正和国内客户进行积极的方案探讨，我们认为有望于明年开始逐步起量贡献营收。考虑到公司在先进封装领域积累深厚，看好公司在2.5/3D领域竞争优势
估值：由于公司处于产能扩张期，给予传统业务40亿收入2x PS，估值80亿；先进封装业务远期有望达到3k的月产出，贡献4亿净利润，给予30x PE，估值120亿，合计估值200亿。
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