2025年晶圆厂设备（WFE）市场展望：转型之年
大摩-2025年晶圆厂设备（WFE）市场展望：转型之年我们预测WFE市场将同比下降6%，因为行业正在消化2024年的产能。我们偏好中国本土化，对前沿逻辑技术持保留态度，并对内存市场保持谨慎。
2025年晶圆厂设备（WFE）：转型之年。在2024年由DRAM和中国引领的WFE创纪录增长之后，我们预测2025年将是一个转型之年。WFE市场增长的长期结构性驱动因素仍然存在，因为供应链多样化仍然是首要考虑因素，且半导体资本密集度并未下降。然而，终端市场很重要，设备采购时机也同样重要。由于DRAM平均售价（ASP）下降，更多投研纪要外资研报关注公众号奥KA姆剃刀以及中国厂商大幅提前采购西方设备，我们预计2025年将是一个转型之年，因为公司将消化前一年建设的产能。我们对各终端市场的看法如下：
DRAM（2025年同比下降10%）：高带宽内存（HBM）将继续占用前沿晶圆，但我们预测20%的比特增长可通过250亿美元的WFE来满足。
NAND（同比增长22%）：在300亿美元升级至2XX层NAND的总可寻址市场（TAM）中，我们预计未来两年内行业比特需求将需要大约120-150亿美元的升级费用。
：我们预测2025年中国WFE将下降15%，但本土中国厂商将增长32%，而西方厂商将下降24%。中国厂商将从CXMT、YMTC、SMIC和华虹的持续投资中受益，而某些西方厂商可能会因2024年的提前采购而减少。
：我们预测台积电、英特尔和三星（LSI）的综合资本支出将在2025年同比下降2%，但我们对英特尔和三星的代工愿景存在长期疑问。
。在我们的全球半导体生产设备（SPE）覆盖范围内，我们的偏好基于以下三个主题：
：我们预测本土中国厂商将在2025年实现32%的收入增长，而西方厂商将下降24%，这将转化为市场份额增加9个百分点，达到25%。推荐标的为Naura和AMEC。
：台积电应在未来几个季度显著增加设备采购，KLA的12个月业绩承诺为我们提供了一些短期可见性，但我们对英特尔和三星的代工愿景存在长期疑问。看好ASML、KLA和Lasertec。
：我们预测DRAM WFE将同比下降10%，因为行业正在消化2025年增加的产能，且NAND升级周期不太可能在近期开始。将AMAT降级为不看好（UW）。
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