华为哈勃出手！半导体材料厂商清连科技完成数千万元融资
#a股##华为##半导体材料# 【华为哈勃出手！半导体材料厂商清连科技完成数千万元融资】伴随着SiC（碳化硅）市场渗透率持续走强，SiC上游封装材料获得了更高的市场关注度。日前，烧结银/铜材料厂商北京清连科技有限公司宣布完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、华为旗下哈勃投资以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。
清连科技相关人士今日（12月17日）对记者表示，该公司本轮融资主要是用于建设银/铜烧结产品生产线，提升银/铜烧结产品与设备的量产能力等，为后续进行大规模量产做准备。有封装材料行业内人士对记者表示，产线设备方面，其中，烧结机建设费用因规格和型号不同而有所差异，加上配套的加料系统等，每条产线的建设费用在千万元级别。（财联社）
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