众衫小 发表于 2024-12-19 08:35

电子堆叠新技术造出多层芯片

财联社12月19日电，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。

含章天挺 发表于 2024-12-19 09:10

谢谢楼主信息分享！

含章天挺 发表于 2024-12-19 09:12

谢谢楼主信息分享！

含章天挺 发表于 2024-12-19 09:14

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184696009 发表于 2024-12-19 09:31

谢谢发帖分享的你！

安逸安逸 发表于 2024-12-19 10:09

谢谢您的分享！

大老郭 发表于 2024-12-19 10:34

好好学习天天向上

sonyaiwa 发表于 2024-12-20 10:22

谢谢您的分享！
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