SK海力士将于2025年向博通交付HBM大订单
SK海力士将于2025年向博通交付HBM大订单在清州M15X晶圆厂的HBM（高带宽存储器）产能扩张取得显著进展的同时，SK海力士可能已经成功开拓了除NVIDIA之外的另一个重要客户。据韩国媒体The Elec报道，这家内存巨头已赢得向博通（Broadcom）提供HBM的大订单。
The Elec引用消息人士的话称，SK海力士将于2025年下半年向博通交付HBM，这家美国芯片制造商可能会将这些内存芯片应用于大型科技公司的AI计算解决方案中。
报告进一步指出，SK海力士原本计划到2025年将其1b DRAM（动态随机存取存储器）产能提升至每月140,000至150,000片300毫米晶圆。然而，最近与博通的这笔交易预计将推动这一目标进一步上调至每月160,000至170,000片300毫米晶圆。
值得注意的是，The Elec还提到，为了应对博通带来的需求激增，SK海力士可能会考虑推迟其1c DRAM设备（1b DRAM的后续产品）的安装。
当前，主要云服务提供商（CSP）在开发自有AI基础设施方面正展现出越来越强的雄心，这直接推动了对AI专用ASIC（应用特定集成电路）和HBM的需求增长。例如，有报道称谷歌已将其自主开发的第6代TPU Trillium中集成了HBM3E，而AWS也在其自主开发的Trainium芯片组中使用了HBM来支持AI学习。
。这一合作无疑将进一步推动对HBM等高性能存储器的需求，也为SK海力士等内存巨头提供了新的市场机遇。
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