长鑫存储量产DDR5内存芯片，建议关注AI投资主线下算力、存储相关半导体新材料
!!【中信证券新材料】长鑫存储量产DDR5内存芯片，建议关注AI投资主线下算力、存储相关半导体新材料中国DRAM芯片大厂长鑫存储（CXMT）已经量产了DDR5内存芯片，其所公布的良品率在80%左右。目前只有三星、SK海力士、美光等少数DRAM厂商能够生产DDR5芯片，长鑫存储追赶头部DRAM厂商的速度正在加快，DRAM国产替代全面推进。
供应数据中心的DDR5及HBM需求上升，DRAM产业营收Q3环比增长13.6%，预计2025年整体DRAM产业将年增25%。根据TrendForce 2024年11月发布的报告，2024年第三季度DRAM产业营收为260.2亿美元，环比季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升。对于2025年产业趋势，TrendForce认为DRAM产业历经2024年前三季度的库存去化和价格回升，价格动能于第四季度出现弱化。由于部分供应商在今年获利后展开新增产能规划，预估2025年整体DRAM产业将年增25%，增长幅度较2024年更大。
DRAM产业的强劲需求将进一步带动上游材料端需求增长，同时，外部限制加码条件下国产替代与自主可控进程或将进一步加速，建议重点关注AI投资主线下算力、存储相关的半导体新材料。重点推荐：联瑞新材（HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝）、安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（CMP抛光垫）；1）前道晶圆制造材料方面，推荐硅片环节的沪硅产业；特气环节的雅克科技、中船特气、华特气体；光刻胶环节的南大光电、彤程新材；靶材环节的有研新材；湿化学品环节的江化微，建议关注上海合晶（硅片）、上海新阳（湿电子化学品）、中巨芯（湿电子化学品）、广钢气体（电子特气）、清溢光电（掩膜版）、龙图光罩（掩膜版）。2）后道先进封装材料方面，推荐天承科技，建议关注华海诚科、德邦科技、艾森股份。
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