行业称新技术Cowop直接将芯片封装于PCB板（利好
行业称新技术Cowop直接将芯片封装于PCB板（利好） 一、行业背景 近期市场关注的 CoWoP 技术，正在改变传统芯片封装的格局。这项被称为 "芯片 - 晶圆 - PCB 一体化" 的技术，简单来说就是将芯片直接安装在 PCB 上，省去了传统封装中昂贵的中间基板。这种方式不仅降低了生产成本，还能提升芯片的信号传输速度和散热能力，目前已开始应用于 AI 加速卡、光模块等高端领域。 传统芯片封装需要通过专门的基板与 PCB 连接，而 CoWoP 技术通过特殊的连接层将芯片直接键合到 PCB 上，实现了 "芯片 - PCB" 的一步到位。这种简化的结构设计，使得电子设备可以做得更薄、更轻，同时还能减少信号传输过程中的损耗。随着 AI 技术对算力需求的提升，这种高密度、低成本的封装方案正受到越来越多厂商的关注 感谢提供信息分享。
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