AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
AI强劲需求在推动先进封装扩产的同时，也加速了技术迭代。
据工商时报报道，人工智能及高效能计算（HPC）芯片需求强劲，台积电CoWoS先进封装供应今年持续紧张，包括力成、日月光、矽品等封测厂商，均决定扩产扇出型先进封装以满足市场需求。
据悉，扇出型先进封装在成本及大尺寸面积等方面具有竞争优势。例如FOPLP先进封装，不同于传统半导体圆形矽晶圆的思维，其采用方形玻璃基板进行封装，单次处理面积成长7倍以上，面积利用率攀升至95%，通过缩短电路路径可使成本较CoWoS降低3成以上，预期最快于2027年初实现量产。
力成董事长蔡笃恭指出，力成可提供FOPLP先进封装为核心的AI芯片封装完整方案，相关技术锁定AI芯片、CPU、ASIC，也扩及至光学引擎（Optical Engine）、CPO等应用。其预期，力成目标今年底完成FOPLP所有客户端验证，规划最快2027年年初FOPLP进入量产阶段，预期到2028年年中，FOPLP产能满载。
除此之外，日月光及旗下矽品在扇出型先进封装领域布局已久。报道指出，矽品与英伟达长期在HPC和AI芯片后段封装合作关系密切，矽品的晶圆凸块制程也采用英伟达AI检测系统，双方在AI芯片先进封装合作可期。
当前，先进封装已进入涨价与扩产共振周期。国科微、中微半导体接连发布涨价通知，涨价原因明确包含封测费用等成本的持续上涨，封测厂商已开启涨价浪潮。日月光的封测报价涨幅将从原预期的5%至10%上调至5%至20%。同时，力成、华东、南茂等也已启动首轮涨价，涨幅接近30%。行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估，封测服务价格中枢持续抬升。
封测服务价格中枢持续抬升 感谢提供信息分享。 谢谢分享就像花儿一样芬芳
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