龙头骑兵基训班公开课
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从PCB产业链来看，PCB上游包括铜箔、铜球/氧化铜粉、半固化片（粘结片）、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂等，其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。材料成本占PCB生产成本约63%，其中材料主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。覆铜板是制作PCB的核心材料，主要由铜箔（39%）、玻纤布（18%）、环氧树脂（26%）构成。
应用于AI领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，覆铜板升级势必带动上游材料要求提高，以玻璃纤维布为例，高端玻璃布是制造高性能AI服务器的关键，主要用途之一为电绝缘基材，正向低介电常数、低热膨胀系数发展，当前高端玻璃布供给紧张，全球特种玻璃布龙头日东纺发布涨价公告，涨价产品为复合材料事业部生产的玻璃纤维制品，涨价实施时间为2025年8月1日，AIPCB材料供应紧张。
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招商证券建议关注：1）算力板方面：行业高端产能紧缺的背景下，英伟达技术迭代给新厂商进入供应链的机会，且海外龙头CSP自研ASIC需求潜力亦存在导入新PCB厂商的机会，叠加国内算力需求释放，建议关注的头部厂商：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、生益电子及弹性厂商：方正科技、广合科技、景旺电子、世运电路等；
2）CCL：看好明后年在AI算力（S8/S9、PTFE）、先进封装载板基材以及A客户消费电子板材有超预期进展的生益科技，并关注南亚新材、华正新材、建滔积层板等；
3）消费电子：AI驱动终端创新，苹果端侧硬件25-27年将迎来大的创新，软硬板均有技术升级，建议关注鹏鼎控股、东山精密；
4）汽车智能化：TSLRobotaxi服务推出在即、国内智驾下沉将加速电动车智能化、ADAS演进趋势，这促使车用HDI、高多层板等需求快速增长，建议关注在汽车智能化方面深度布局的世运电路、景旺电子、沪电股份等；
5）载板：AI算力芯片持续放量带动行业明显回暖，关注国产算力芯片量产背景下高端载板资产重估的向上弹性，如深南电路、生益科技、兴森科技等。 谢谢分享 感谢老师分享 谢谢楼主的分享 谢谢分享量学精华 好好学习天天向上 感谢老师分享 谢谢分享