AI需求驱动高端MLCC供需持续吃紧
AI需求驱动高端MLCC供需持续吃紧MLCC（多层片式陶瓷电容器）是由印制电极陶瓷生片交替堆叠、经高温烧结形成的一种片式元件，被广泛应用于消费电子、汽车电子、通信基站、AI服务器等领域，素有“电子工业大米”之称。
当前，AI算力需求爆发叠加日韩龙头产能向高端倾斜，MLCC行业正从去库存迈入新一轮涨价上行周期。据高盛预测，AI服务器MLCC市场正以80%左右的年复合增速高速扩容。
东吴证券指出，村田、三星电机最新财报印证了本轮由AI驱动的MLCC周期具备明确的景气能见度，高容MLCC在营收结构中的占比提升正有效放大龙头厂商的利润弹性。
在国海证券看来，受海外高端设备长交期制约，2027年高容MLCC行业供需缺口或将扩大。“当前被动元件行业具备高景气度，消费类转单趋势显现，看好高端涨价持续性，动态跟踪低容供需情况。相关厂商2026H2至2027年或具备较强利润弹性。”
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