马上注册，享用更多功能，让你轻松玩转本论坛。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
×
本帖最后由 找窍门为上 于 2019-12-15 23:33 编辑
国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措国内半导体产业近年来发展迅速，但也存在着较多亟待改善解决的痛点：一是国内半导体企业融资瓶颈突出：国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强：领军人才匮乏，企业规模小、格局分散、实力较弱。三是产业发展与市场需求脱节：“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。四是适应产业特点的政策环境仍不完善。在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国家集成电路产业投资基金（也即“大基金”）应运而生。
大基金最初的发起人有：国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司，此后在2014年12月，武汉经济发展投资有限公司（现已更名为“武汉金融控股（集团）有限公司”）、中国电信、中国联通(5.740, 0.09,1.59%)、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资集团等7家机构参与增资扩股。参与方强强联手，最终大基金一期共募得普通股987.2亿元，同时发行优先股400亿元，基金总规模达到1，387.2亿元，相比于原先计划的1，200亿元超募了15.6%。
在管理模式上，大基金采取市场化机制，打破体制限制：基金所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，采取公司制的经营模式，与以往的补贴模式有着本质的不同。唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。投资方式包括：私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场和二级市场投资，但不包括风险投资和天使投资。退出方式：包括回购、兼并收购、公开上市。
大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等等。据统计，大基金一期公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家，累计有效投资项目达到70个左右。
股权投资方面，从二级市场的投资收益来看，大基金入主后在部分上市公司中取得了较好的收益，如长川科技（+245%，截至2018.12.13，下同）、北方华创（+146%）、纳思达(34.300, 0.44, 1.30%)（+104%）、景嘉微(68.960, 1.58, 2.34%)（+78%）、国科微(41.220, -0.79, -1.88%)（+78%）等。但由于2018年行情疲软原因，大基金一期投资的部分项目也遭受了一定幅度的亏损，如晶方科技(42.900, 0.55, 1.30%)（-47%）、长电科技（-35%）、三安光电(18.740, 0.28, 1.52%)（-24%）等。
协助并购方面，大基金一期涉及的并购项目数量总体不多，但各个领域都有所涉及。如封测领域助力长电科技收购星科金朋，设计领域助力纳思达收购Static Control Component与万盛股份(11.340,-0.07, -0.61%)收购硅谷数模，制造领域协助通富微电收购两座AMD工厂，材料领域协助江苏雅克收购UP chemical等。
晶圆制造：中芯国际与华虹集团是投资重点大基金重点投资的集成电路制造企业为中芯国际和华虹宏力，力求加快我国IC制造企业45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。以达到2015年32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，2020年16/14nm制造工艺实现规模量产的发展目标。中芯国际方面，主要投资的标的是中芯北方和中芯南方。大基金一期分别于2016年5月和2017年8月两次增资入股中芯北方集成电路制造（北京）有限公司，持股32%。至目前中芯北方已有两座12寸晶圆厂，第一座晶圆厂生产40nm和28nm的Polysion工艺产品，第二座晶圆厂仍在建设中，但具备28nmHKMG工艺及更高技术水平，目前仍在建设中。厂房完成建设后两座晶圆厂将合计为中芯国际提供7万片的月产能，成为国内集成电路制造的重要生产基地。2018年1月，大基金增资入股中芯南方集成电路制造有限公司，持股27%。中芯南方将致力发展先进的制造工艺，专注14nm及以下工艺和制造技术，并扩充较大产能，目标月产能将达3.5万片。
华虹集团方面，大基金一期于2016年12月投资华力二期12英寸集成电路生产线，项目总投资387亿元人民币，未来预计月产能4万片，工艺等级为28-14nm，主要从事逻辑芯片生产，该生产线已于2018年10月18日正式建成投片。大基金一期还于2018年1月认购华虹定增股份、增资入股华虹无锡，为相关的晶圆厂给予全方位的资金支持。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，将新建一条工艺等级90-65nm、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
特色工艺：发展多种先进专用工艺在特色工艺方面，大基金助力相关企业加快立体工艺开发，大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。如三安光电通讯微电子、耐威科技(20.050, 1.35, 7.22%)8英寸MEMS代工、长江存储3DNAND等特色工艺项目。
晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标，2015年中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，2020年封装测试技术要达到国际领先水平。根据《中国电子报》的报道，按照封测行业不完全统计，2016年国内的集成电路产品中，中高端先进封装的占比已经达到了32%。同时封测行业中，继华天科技2014年12月收购美国FCI公司（大基金投资之前）之后，大基金助力封测企业成功完成并购案例，实现国内企业做大做强，如：2015年长电科技战略收购星科金朋，获得了在韩国，新加坡的多个工厂以及全部先进技术（台湾资产被剥离）。长电科技也于2017年先进封装领域占得7.8%的市占率，排名第三。通富微电收购AMD苏州及AMD槟城两家工厂；通富微电2017年在全球封测市场的市占率为3.3%，排行全球第七。
设备材料：关键领域的设备与材料取得了一定的突破国家发展目标为2015年65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用，2020年关键装备和材料进入国际采购体系。设备方面，大基金到目前为止在设备领域投资的项目主要包括中微半导体、长川科技、沈阳拓荆、北方华创四家（睿励仪器尚无确定投资金额），目前很多关键设备均取得了较为良好的突破。
材料方面，大基金投资了江苏鑫华、安集微电子、德邦科技、雅克科技(20.800, -0.03, -0.14%)、世纪金光等材料厂商。在硅片领域目前仅投资了上海新昇半导体一家，新昇是目前国内唯一一家能够少量生产12寸大硅片的厂家，目前也取得了一些进展：新昇半导体继2016年拉出第一根12英寸（300mm）晶棒后，2017年10月份开始已实现2.2万片（测试片）的月销售量，安装产能已达到每月4.5万片，初步打破我国大硅片完全依赖进口的局面，单丝还不能进入量产。现在新昇每个月的硅片产能为30K左右，良率也是八成。但是的硅片出货目前只是用在试机上面，还不能应用到实际的芯片生产。
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2019-12-15 23:17
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡
发表于 2020-5-16 06:44