惠伦晶体拟定增募资不超5亿元

buhudu · 发表于 2020-7-31 09:01

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惠伦晶体披露向特定对象发行股票预案。本次发行对象为包括上海正奇在内的不超过35名的特定投资者，上海正奇同意按照协议约定的价格认购本次发行的股票，认购总额为13,000万元。本次发行募集资金总额不超过50,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目及补充流动资金。

　　公司同时公告，公司与重庆市万盛经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议，加大在重庆的投资布局。拟投资项目名称为“基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目”，项目计划投资总额约12.38亿元，总建设周期5年。整个项目建成达产后预计实现年产值约18亿元，年纳税约1.2亿元。

青木子 · 发表于 2020-7-31 09:08

谢谢楼主分享

hcxian · 发表于 2020-7-31 09:16

谢谢楼主分享

chingsea · 发表于 2020-7-31 13:15

谢谢楼主分享

王运成 · 发表于 2020-8-1 03:35

向你学习，多谢分享。

cwyyx · 发表于 2020-8-1 07:27

谢谢楼主分享

limin · 发表于 2020-8-2 05:56

谢谢分享。

无翼蝙蝠 · 发表于 2020-8-3 08:22

感谢楼主分享

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