中信证券研究：超越摩尔定律，先进封装大有可为

rw789789 · 发表于 2022-8-8 09:17

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中信证券研究指出，随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”应以系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。

　　长电科技、通富微电以及华天科技为全球封测十强企业，在先进封装技术方面，三大封测厂实现了主流技术平台全覆盖；华天科技近年来在Fan-out以及3D IC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。我国的先进封装产业正量质并举，逐步走向前沿。

s33060993s · 发表于 2022-8-8 09:41

好好学习天天向上

海之魂16 · 发表于 2022-8-8 09:51

好好学习天天向上

悟空 · 发表于 2022-8-8 10:05

好好学习天天向上

锦绣人生 · 发表于 2022-8-8 11:52

谢谢楼主的分享！

王运成 · 发表于 2022-8-8 16:35

学习学习，学习您提供的信息资讯。

gooloo · 发表于 2022-8-23 20:23

龚博凯学量学，王板量量子擒柱涨，捉线股牛，8111

gooloo · 发表于 2023-2-12 12:16

感谢您的分享，好好学习，天天上涨！2023/2/12

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