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当地时间9月6日，据纽约时报报道，拜登政府发布价值500亿美元（约合人民币3500亿元）的芯片投资计划。美国商务部计划最迟在2023年2月份开始接受芯片公司申请（芯片投资计划）资金，可能将在2023年春天开始拨款。 根据美国商务部文件，其中有超280亿美元将被用于先进芯片制造、组装和封装设施的补贴和贷款。另外还有100亿美元用于扩建现有的汽车、通信等专用芯片生产设施，而与半导体产业研发有关的资金则达到110亿美元。 美国商务部在《芯片法案战略》文件中强调，500亿美元的芯片计划主要的目标有四个：第一，建立先进芯片在美国本土的生产能力，目前美国在这一领域属于完全空白状态；第二，建立充足且稳定的成熟工艺制程半导体供应；第三，投入研发，确保下一代半导体是在美国本土研发，并在美国本土生产；第四，创造数万半导体行业工作，以及数十万建筑行业岗位。 而在8月初，拜登正式签署了《芯片与科学法案》，直接补贴和激励美国的半导体产业。由此可见，拜登政府正在加速推进该法案的落地。 值得一提的是，拜登寄予厚望的《芯片与科学法案》还涵盖了2个重要方面：一是，向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠，估计价值为240亿美元（约合人民币1667亿元）；二是，向美国商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。 这项法案涉及的总资金上限或将高达2800亿美元（约合人民币18906亿元）。有业内人士称，这或将成为美国芯片历史上影响最深远的法案之一。 另外，据环球网此前报道，美国还试图组建“芯片四方联盟”，意图捆绑日本、韩国、中国台湾地区的半导体产业，但韩国方面一直沉默，其表示，“芯片四方联盟”只是一个构想，没有任何实际内容，因此韩方会根据联盟实质，在让国家利益最大化的情况下，再决定是否正式宣布加入该联盟。 | 
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发表于 2022-9-7 08:44
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