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成都:对集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目给予企业综合支持

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发表于 2023-6-3 15:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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财联社6月3日电,成都市经济和信息化局近日印发《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》,从集成电路人才政策、设计业政策、制造业政策以及完善产业生态环境政策等方面,对申报条件、支持标准等进行明确。《实施细则》自2023年6月30日起施行。其中提到,鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业,对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才,按照相关政策规定,在住房、创业、资金等方面给予政策支持。对总投资5亿元(含)以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目,根据其技术产品、工艺水平和市场前景等,按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。
发表于 2023-6-3 17:36 | 显示全部楼层
好好学习天天向上。
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发表于 2023-6-3 18:09 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!
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发表于 2023-6-4 12:45 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!
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发表于 2023-6-4 16:17 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!
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发表于 2023-6-4 16:19 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!
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发表于 2023-6-4 16:24 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!
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发表于 2023-6-4 16:25 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!
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发表于 2023-6-4 16:27 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!
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发表于 2023-6-5 08:52 | 显示全部楼层
提供信息资讯辛苦了。
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