【半导体大厂布局先进封装推动ABF载板需求倍增】

伏地魔 · 发表于 2023-8-23 08:05

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《科创板日报》23日讯，半导体大厂布局先进封装，英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍，由于晶片堆叠层数大增，引动ABF载板需求倍数增长。产业界提到，当前3D封装其实仍是2.5D技术加上部分3D，中端尚未能全面实现仅3D封装而不需2.5D封装，而2.5D相关先进封装正是载板厂商机所在。 (台湾经济日报)

laoxu168 · 发表于 2023-8-23 10:22

好好学习天天向上！

安逸安逸 · 发表于 2023-8-23 11:19

谢谢您的分享！

zjq613 · 发表于 2023-8-24 03:47

谢谢您的分享！

王运成 · 发表于 2023-8-24 14:55

提供信息资讯辛苦了。

gooloo · 发表于 2023-12-1 00:07

感谢您的分享，好好学习，天天上涨！2023/11/30

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