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【行业解析】晶圆制造中的第二大耗材 电子特气行业有望全面“开花”

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发表于 2023-9-7 08:47 | 显示全部楼层 |阅读模式

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【行业解析】晶圆制造中的第二大耗材 电子特气行业有望全面“开花”
  在半导体材料的市场占比中,电子特气占14%,成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。业内指出,电子特气的需求在2023年年内或将在集成电路、面板、光伏三大支柱产业的支持下完成逆转提升。

  电子特种气体被称作工业气体“王冠上的明珠”,同时,作为半导体制造的关键材料,也被誉为半导体产业的“血液”,会直接影响半导体产品的性能,被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中。在集成电路晶圆制造过程中,电子特气的使用占比接近14%,系仅次于硅片的第二大耗材。电子气体应用广泛,对技术要求很高,对于气源及其供应系统有着苛刻的要求,且由于技术难度大、认证周期长以及初期投入多,导致国内电子特气产业还处于追赶阶段,但随着政策资金的支持,国产电子特气企业市占率逐步提升。民生证券指出,随着国产气体企业品类扩充加速,我国电子特气行业有望迎来全面“开花”。





 楼主| 发表于 2023-9-7 08:56 | 显示全部楼层
好好学习天天向上
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发表于 2023-9-7 09:57 | 显示全部楼层
好好学习 天天向上
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发表于 2023-9-7 14:14 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!
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发表于 2023-12-22 16:38 | 显示全部楼层
感谢您的分享,好好学习,天天上涨!2023/12/22
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