HBM存储相关概念股

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HBM（高带宽内存）是一种高性能存储器技术，特别设计用于提升在高性能计算、图形处理和数据中心等应用领域中的数据传输速度和效率。HBM市场正处于快速发展阶段，预计未来几年内将继续保持强劲的增长势头，成为推动存储器行业和相关技术领域发展的重要力量。


封装材料

1、环氧树脂

宏昌电子：公司为中国第一家有能力生产高端电子级环氧树脂的专业生产厂商，主要产品为电子级环氧树脂。

山东华鹏：公司在建“8万吨/年电子级环氧树脂项目”，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。

圣泉集团：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。

东材科技：公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂的产能，是目前全球拥有最高产能的公司，同时具备稳定的量产能力和产品竞争力。

2、硅微粉

联瑞新材：公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。

3、球形氧化铝

壹石通：公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

4、框粘结材料

德邦科技：公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。

5、环氧塑封料

华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

凯华材料：主要产品包括环氧塑封料。

封装载板

中京电子：HBM存储（高带宽存储器）使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。

华正新材：公司已开发出相关产品，并在内存封装等领域有应用。

兴森科技：公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

深南电路：公司是国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

工艺技术

1、TSV

晶方科技：TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术。

华天科技：提供高端封装测试服务，华天科技在确保产品质量和提升客户满意度方面具有丰富经验。

大港股份：公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

2、TGV

沃格光电：公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板，其中玻璃基半导体封装基板方面，玻璃基的高平整度、低热膨胀系数、更低的介电损耗、更优的耐热性以及散热性能、更高的线路扇出精密度，对于半导体封装尤其是先进封装领域所要求的降功耗、更高的信号传送速度和功率效率、更强的芯片稳定性尤为重要，可应用于存储、算力、光模块封装等产品。

制造

太极实业：公司旗下海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

雅克科技：公司旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节，产品销售给如韩国SK海力士、三星电子等世界知名存储、逻辑芯片生产商。

设备

赛腾股份：公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SUMCO、SK siltron、Samsung等海外半导体龙头客户。

亚威股份：公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

芯碁微装：公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持hbm封装的应用。

分销商

香农芯创：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

雅创电子：全资子公司WE作为电子元器件行业的代理分销商，拥有优质的产品线资源，其主要供应商为海力士、三星、世特科、新飞通等国际知名厂商，主要分销存储芯片、陶瓷电容、贴片电阻、可调激光器等产品。

涨停金律

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ratsg

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