6月18日晚间上市公司利好消息一览

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沪深两市多家上市公司6月18日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：

　　百川股份：子公司年产2GWh锂离子电池及电池组项目进入量产阶段

　　百川股份(002455)公告，近日，公司子公司江苏海基新能源股份有限公司实施的“年产2GWh锂离子电池及电池组项目”已完成设备升级调试，生产出合格产品。产线可兼容生产280Ah和314Ah等大规格电芯，目前产能爬坡中，进入量产阶段。

　　永利股份：拟对外投资设立澳大利亚合资公司

　　永利股份(300230)公告，公司计划与CDS Belting Pty Ltd共同出资在澳大利亚设立合资公司，合资公司投资总额150万澳元，其中，公司以自有货币资金出资112.5万澳元，占合资公司投资总额的75%；合资方以货币资金出资37.5万澳元，占合资公司投资总额的25%。新公司主要从事与轻型输送带、链板、片基带、同步带等相关产品及配件相关的加工、销售和服务活动。

　　厦门钨业：子公司拟1.63亿元投建硬面材料产线扩产项目

　　厦门钨业(600549)公告，公司全资子公司洛阳金鹭硬质合金工具有限公司拟投资1.63亿元建设硬面材料产线扩产项目，包括年产500吨钛基热喷涂粉产线及年产1000吨镍基喷涂粉产线，预计于2026年建成并投产。另外，公司拟对福泉鼎盛新材料有限责任公司年产20000吨氧化钼生产线项目进行调整，项目总投资由1.1亿元调整为1.59亿元，项目产能规模由20000吨氧化钼（含2000吨钼铁）调整为22000吨氧化钼（含2000吨钼铁）。调整后，该项目预计于2025年第二季度建成并投产。

　　龙磁科技：子公司拟投资2.56亿元建设软磁铁氧体原材料及磁芯项目

　　龙磁科技(300835)6月18日晚间公告，全资子公司安徽龙磁金属科技有限公司拟投资2.56亿元建设年产10000吨高性能软磁铁氧体原材料10000吨软磁铁氧体磁芯项目。软磁铁氧体下游广泛应用于光伏发电、新能源汽车、充电桩、数据中心、储能、变频空调、消费电子等领域，属于“碳中和”产业链中的重要一环。下游领域高景气度发展，软磁铁氧体的市场规模有望进一步打开。

　　士兰微：8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工

　　6月18日，士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工。项目总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。其中第一期项目总投资70亿元，预计在2025年三季度末实现初步通线，2025年四季度试生产并实现产出2万片的目标；2026年—2028年持续进行产能爬坡，最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。

　　格灵深瞳：控股子公司的产品包含车路协同感知MEC产品

　　格灵深瞳(688207)6月18日在互动平台表示，公司控股子公司北京开云智联科技有限公司的产品包含车路协同感知MEC产品，产品已开始交付。

　　映翰通：公司的车载网关产品VG系列在智能网联汽车领域具有应用潜力和可能性

　　映翰通(688080)6月18日在互动平台表示，公司的车载网关产品VG系列具备多种通讯接口和功能，能够为智能网联汽车提供高速安全的网络连接，支持车辆与外部环境的高效数据交换，在智能网联汽车领域具有应用潜力和可能性。在车路协同的架构中，VG系列产品可用于智能车联网车路协同的车载单元（OBU），作为车辆与路侧设备、云端平台之间信息交互的桥梁，实现车辆的感知、决策和控制能力的提升。

　　利和兴：中标1.23亿元新能源汽车行业某知名企业招标项目

　　利和兴(301013)公告，公司于近日收到新能源汽车行业某知名企业发来的《中标通知书》，确认公司为其检测系统设备整合招标项目的中标单位。中标金额约1.23亿元。

　　禾迈股份：与中能建新疆电力设计院签订合作框架协议

　　禾迈股份(688032)6月18日晚间公告，公司近日与中国能源建设集团新疆电力设计院有限公司（简称“中能建新疆电力设计院”）就双方在新能源电力领域的战略合作签署了《合作框架协议》。双方愿意结成战略合作伙伴关系，共同开发共享储能电站、风电、光伏、增量配电网、综合能源等能源项目。双方在互相信任的基础上，主动互通信息，在EPC联合体投标项目上同等条件下优先选择对方充分合作，互为提供最优惠的市场价格。

　　佰维存储：预计上半年净利润2.8亿元至3.3亿元 同比扭亏

　　佰维存储(688525)6月18日晚间公告，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元至3.3亿元，上年同期亏损2.96亿元。本期业绩变化主要系行业复苏，公司业务大幅增长。2024年上半年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，2024年半年度研发费用约为2.1亿元，同比增长超过170%。

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王运成

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感谢您的分享，好好学习，天天上涨！2024/6/22