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英伟达Blackwell高耗能推动散热需求这些公司进入英伟达供应链

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发表于 2024-7-31 00:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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[color=var(--feed-detail-og-color)]#a股##液冷#  英伟达Blackwell高耗能推动散热需求这些公司进入英伟达供应链

$朗威股份(sz301202)$  $精研科技(sz300709)$

据媒体报道,7月29日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在美国丹佛举行的Siggraph大会上展示了该公司的最新产品,称“英伟达本周发送Blackwell样品,这是今年首发的新款芯片架构”。根据TrendForce集邦咨询最新报告,由于英伟达将在2024年底前推出新一代平台Blackwell,届时大型云端服务商也会开始建置Blackwell新平台的AI服务器数据中心,预计将带动液冷散热方案渗透率达10%。

根据集邦咨询调查,英伟达Blackwell平台将于2025年正式放量,取代既有的Hopper平台、成为英伟达高端GPU主力方案,占整体高端产品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI服务器机种,单颗GPU功耗可达1000W以上,显著的能耗将促进AI服务器散热液冷供应链的成长。传统气冷散热方案不足以满足需求,需要搭配液冷方案方以有效解决散热问题。目前针对NVIDIAAI方案,以维谛技术为主力CDU供应商。在AI芯片架构升级的大趋势下,高算力与高功耗相匹配,液冷已经从“选配”到“必配”,相关公司有望在液冷趋势下快速放量。

$朗威股份(sz301202)$数据中心机柜市占率位居国内前列,液冷机柜供应维谛,后者是英伟达主力CDU供应商。

$精研科技(sz300709)$散热板块液冷业务涉及产品为液冷模组、液冷板,开拓领域主要为服务器、储能等,目前已经进入英伟达供应链,将充分受益于英伟达下一代AI处理器蓬勃发展。[color=var(--w-alink)]收起













发表于 2024-7-31 06:03 | 显示全部楼层
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发表于 2024-7-31 07:57 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2024-7-31 07:58 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2024-7-31 09:09 | 显示全部楼层
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发表于 2024-7-31 13:24 | 显示全部楼层
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发表于 2024-7-31 14:07 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2024-7-31 15:03 | 显示全部楼层
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发表于 2024-7-31 15:41 | 显示全部楼层
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