新一轮美对华半导体出口管制来了，有哪些影响？

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【西部电子】新一轮美对华半导体出口管制来了，有哪些影响？
#事件：2024.11.23，美国商会（U.S.Chamber of Commerce）对会员企业通报将进一步对华半导体采取相关限制。该邮件的部分内容揭示，新规定可能会将多达200家中国芯片制造商纳入贸易限制黑名单。
#影响：我们认为，美方近年来多轮制裁国内芯片产业，半导体行业的自主可控迎来了广阔发展机遇。
1. 若未来制裁限制相关半导体设备出口，利好国内的核心设备自主可控方向；
2. 若制裁限制HBM的出口（此前主要针对GPU产品），由于HBM在AI领域有着至关重要作用，国内国产化率几乎为0，对国内人工智能产业影响的具体解决方案不详；
3. 未来的出口限制政策将继续加速晶圆代工往国内转移，加速相关产业链发展，如高端设备、高端封测以及HBM产品开发等；
4. 核心设备自主可控方向——国产GKJ产业链核心：福光股份+福晶科技 ；
5. 高端封测：甬矽电子，长电科技，通富微电；
6. 晶圆厂：中芯国际，华虹公司；

二一九

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. 晶圆厂：中芯国际，华虹公司；

王运成

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