全球科技、媒体和电信会议重点摘要（

恋恋不舍不舍

摩根大通-全球科技、媒体和电信会议重点摘要（爱德万测试、迪思科）
摩根大通全球科技、媒体和电信会议于11月18日至19日在香港举行。我们与爱德万测试、迪思科、日东电工和瑞萨电子（未覆盖）进行了大型会议。与爱德万测试和迪斯科的会议重点摘要如下（文本从相关公司的角度出发）。
爱德万测试（6857）：过去三个月里，需求并未发生太大变化（仅与生成式AI相关的高性能计算（HPC）和高性能存储器需求强劲）。爱德万测试在公布第二季度业绩时上调了展望，主要是因为其增加了供应能力。存储测试器和系统芯片（SoC）测试器的需求依然强劲，但对2025年的可见性依然不佳。公司将在2025年1月的第三季度业绩简报中发布其2025年的市场展望。
（1）存储测试器：随着高带宽存储器（HBM）测试器的需求增长，完整内容联系微信kk152056爱德万测试正在增加其供应能力。爱德万测试的一个优势是它是唯一一家提供全系列存储测试器的公司。然而，客户通常倾向于从两家公司采购测试器，因此爱德万测试可能会在某些方面失去市场份额给竞争对手。尽管如此，公司仍保持着超过50%的市场份额，这显示了其提前赢得市场份额的优势。
（2）SoC测试器：市场在短时间内发生了重大变化（导致测试时间延长）。爱德万测试预计市场将保持强劲，主要是因为（a）使用芯片堆叠晶圆级封装（CoWoS）的半导体器件生产量可能会再次增加，测试时间将需要增加，插入损耗也需要降低；以及（b）随着器件复杂性的增加，测试内容也将变得更加复杂。
：电动汽车需求疲软（导致与碳化硅（SiC）相关的需求放缓），但与生成式AI相关的增长依然强劲。2025财年，与HBM和CoWoS相关的系统出货量可能会同比增长。迪思科预计HBM投资最终会放缓，但也认为封装相关投资将增加。更多投研纪要外资研报关注公众号奥KA姆剃刀全球外包半导体组装和测试（OSAT）相关需求尚未出现明显反弹，但对耗材的需求正在逐渐增加。迪思科预见混合键合将在NAND、HBM和背面硅通孔电源分配网络（BS-PDN）三个领域得到采用。公司目前预计存储器（NAND、HBM）市场将比逻辑（BS-PDN）市场更大。然而，如果BS-PDN被主流智能手机采用，情况可能会发生变化。迪思科认为，进入混合键合领域以及其他单价较高的前端加工领域（历史上比后端组装领域高出10倍）将对其盈利能力产生积极影响。

王运成

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