汇丰-中国芯片封装行业展望

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汇丰-中国芯片封装行业展望
预计2025年将是更好的一年
预计2025年一般需求将持续温和复苏，因为IC设计公司的库存一直在减少。
鉴于对Al相关芯片供应中断的担忧，预计对本地化先进封装的需求将增加。
投资建议调整：维持对长电科技（JCET）的“买入”评级，并将目标价（TP）提高至50.00元人民币（原价为40.70元人民币）；将通富微电（Tongfu）的评级从“买入”下调至“持有”，并将目标价提高至30.00元人民币（原价为26.70元人民币）。
手机行业：2025年需求前景看好。我们对2025年中国外包半导体组装与测试（OSAT）行业的增长持乐观态度。这一判断基于国内IC设计公司库存的下降趋势（图表3），以及我们认为随着电子设备中Al功能的增加，所产生的替换需求增长将对芯片封装和测试需求产生积极影响。此外，我们认为在台积电（TSMC）停止向中国大陆客户供应采用7纳米或以下工艺制造的铝相关芯片后（Digitimes，2024年11月12日报道），本地供应商的2.5D/3D封装技术（前沿铝芯片的关键技术）将受到中国大陆铝芯片制造商的更多需求。A股主要OSAT公司2024年前9个月集体报告了20%的同比收入增长（来源：公司数据）；我们预测长电科技和通富微电在2025年将分别增长20%和19%。
：。长电科技因其为国内OSAT客户提供全面的先进封装技术和产能，将成为2025年一般需求复苏的受益者。我们预计智能手机和可穿戴完整内容联系微信kk152056设备对铝功能的采用将推动公司芯片组件和异构集成技术的增长。此外，长电科技宣布完成了对上海闪迪的收购；因此，我们在2024-2026年将收入预估上调了4-10%，以纳入其贡献。基于2024-2026年更高的净利润复合增长率（CAGR），我们将基于市盈率增长比率（PEG）的目标价从40.70元人民币提高至50.00元人民币，这意味着较当前股价有33%的上涨空间；我们维持对该股票的“买入”评级。请参见第5页了解主要下行风险。
：。通富微电一直在扩大其高端先进封装产能。其位于苏州的新生产基地将于2025年1月开始量产，专注于先进处理器的FcBGA封装。公司还宣布计划间接投资AAMI（一家顶尖的引线框供应商），以确保关键材料供应。我们在2024-2026年将净利润预估下调了14-26%，主要是由于我们对近期其AMD业务的保守看法。我们认为，该公司股价在过去一个月内上涨了25%更多投研纪要外资研报关注公众号奥KA姆剃刀（而Wind半导体指数下跌了3%），已经反映了国内前沿客户本地化需求的积极前景。我们新的基于PEG的目标价为30.00元人民币（之前为26.70元人民币），意味着有2%的上涨空间；因此，我们将对通富微电的评级从“买入”下调至“持有”。请参见第9页了解主要的上下行风险。

股海178448

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王运成

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我们将对通富微电的评级从“买入”下调至“持有”