HBM存储概念股梳理（附名单）

含章天挺

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HBM存储概念 ：HBM即高带宽存储，是一种基于硅通孔（TSV）和微凸点（MiCRO - bumps）技术，将多层DRAM die垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，从而在小体积空间内实现高带宽、高传输速度的存储产品，主要应用于AI服务器GPU显存，也可用于CPU内存芯片等，是高性能计算中解决“内存墙”和“功耗墙”问题的关键技术

催化事件：全球HBM存储芯片市场迎来重大突破，SK海力士已率先完成HBM4量产并构建全球首个量产体系，三星电子成功研发出传输速率11Gbps的HBM4产品，预计2025年HBM市场份额将超过30%。美光宣布HBM4将于2026年推出，带宽突破2.8TB/s。

OpenAI与三星、SK海力士达成战略合作，计划在2029年采购90万片半导体晶圆用于"星际之门"项目，成为全球最大HBM订单。

HBM存储相关概念股，

第一家：赛腾股份

HBM存储：直接供货三星、SK海力士的HBM检测设备商，设备精度达0.1微米，覆盖晶圆到封装全流程

公司亮点：A股唯一实现HBM量测设备量产的企业，掌握全球唯三的HBM全制程检测技术，2024年合同负债达14.7亿元，2025年新增订单预计超20亿元，产能扩张后市场潜力巨大

第二家：华海诚科

HBM存储：国内量产HBM封装核心材料GMC的企业，产品通过SK海力士4层认证，未来或有望进入华为昇腾供应链

公司亮点：国内唯一量产高端HBM封装材料颗粒状环氧塑封料（GMC）的厂商，通过衡所华威子公司进入SK海力士供应链，技术壁垒高，受益于HBM产能扩张和国产替代趋势

第三家：雅克科技

HBM存储：为HBM制造提供必需工艺气体的电子特气等，在HBM材料领域布局全面

公司亮点：通过收购与自研，成为国内唯一实现量产并打入SK海力士、三星、美光全球三大HBM巨头供应链的供应商，产品包括High - K、金属、硅基前驱体等前驱体材料

第四家：联瑞新材

HBM存储：全球仅三家量产Low-α球形硅微粉的企业之一，产品用于HBM封装材料GMC的填充，可降低芯片故障率

公司亮点：是全球领先的球形硅微粉供应商，产品已通过SK海力士等客户验证并批量供货，在国内HBM封装材料市场份额不断提升

第五家：太极实业

HBM存储：涉及HBM存储封装测试概念。子公司海太半导体是国内唯一具备HBM3E封装能力的厂商

公司亮点：掌握17nm DRAM芯片凸块封装技术，无锡基地新增2条HBM封装产线，2025年总产能预计达每月12万片，占全球HBM封装市场的15%

第六家：香农芯创

HBM存储：涉及HBM存储分销概念。是SK海力士HBM产品在国内的重要代理分销商

公司亮点：在HBM供应紧张、价格看涨的背景下，渠道价值凸显。同时公司积极发展自主品牌“海普存储”的企业级存储产品

第七家：兴森科技

HBM存储：涉及HBM存储封装基板概念。是国内唯一进入HBM供应链的载板供应商，其FCBGA封装基板用于HBM存储封装

公司亮点：已进入华为昇腾、寒武纪等重点客户供应链，在HBM封装基板领域具有一定优势

第八家：长电科技

HBM存储：国内量产HBM3的封测企业，良率超98.5%，承接SK海力士、华为昇腾芯片封装。

公司亮点：作为中国大陆第一、全球第三的封测巨头，是国内少数能够封测HBM的厂商，是海力士HBM3E的独家封测伙伴，存储业务增长迅速。

附HBM存储概念股图表一张： 收起

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